Seperti kita ketahui, Foxconn adalah perusahaan yang memproduksi beberapa merek smartphone ternama seperti Apple, Huawei dan Nokia dan juga termasuk beberapa komponen PC Desktop seperti Motherboard. Saat ini Foxconn memperlebar bisnis untuk memproduksi panel LCD yang digunakan pada smartphone dan monitor dengan mengakuisi 66% saham Sharp. Dengan memperlebar produksi untuk panel IGZO dan OLED serta persiapkan untuk produksi panel, LTPS dan Si Panel ditahun 2018 ini.
Berita beberapa waktu lalu menyebutkan bahwa Foxconn akan akuisisi divisi Toshiba untuk produksi chip NAND yang sering dipakai di SSD yakni Toshiba memory sayangnya tidak berjalan dengan baik sehingga mengalami kegagalan, hal ini di sebabkan Foxconn ingin melebarkan sayapnya untuk terjun ke bidang semikonduktor.
Kegagalan tersebut tidak membuat niat Foxconn untuk membangun pabrik yang akan memproduksi Wafer yang merupakan bahan baku pembuatan Chip Memory atau Microprocessor. Berdasarkan info Digitimes Foxconn telah membentuk Foxconn’s semiconductor subgroup dengan diketuai oleh Young Liu yang menjabat juga sebagai board director di Sharp sebelumnya.
Wafer ini juga akan digunakan untuk produksi berbagai IC untuk Foxconn terutama untuk bidang panel LCD yang sedang menjadi ambisi Foxconn untuk bersaing dengan produsen besar seperti Samsung dan LG, serta termasuk kemungkinan memproduksi chip storage Belum ada komentar resmi dari pihak Foxconn sendiri. Namun apabila hal ini benar, maka publik akan melihat produsen NAND lainya yang bersaing dengan produsen terkenal seperti Samsung, Hynix, Toshiba dan Micron.