TSMC bersama rekanan Cadence TSMC baru-baru ini mengumumkan , sedang menyiapkan fabrikasi terbaru yakni 7nm+ dan 5nm yang akan digunakan untuk HPC (High-performance computing) seperti processor untuk PC dan server, FPGA dan kartu grafis. Sperti kita ketahui, brand ini adalah perusahaan semikonduktor yang memproduksi berbagai macam processor dan SoC yang digunakan perangkat komputer, smartphone dan chip IoT.

Dalam Roadmap miliknya, wafer fabrikasi 5nm akan siap diproduksi Q1 2019, TSMC juga menyebutkan dalam proses pembangunan FAB (sebutan untuk pabrik yang produksi wafer) yang memproduksi 3nm pertama di dunia yang berlokasi di Tainan, Taiwan.

TSMC juga mengumumkan teknologi terbaru bernama SoIC (system on integrated chips). Teknologi ini dibangun atas rancangan teknologi Wafer on Wafer. Teknologi ini memungkinkan untuk “menumpuk” 2 Wafer menjadi 1 DIE. Kedua DIE dihubungkan melalui penghubung 10-micron Through-Silicon Via (TSV) yang akan menghasilkan latency yang rendah. Teknologi serupa sebelumnya juga diterapkan produsen memory untuk ciptakan HBM (High Bandwith Memory) yang digunakan sebagai VRAM untuk beberapa produk seperti Radeon RX Vega 64 dan Nvidia Titan V.

Teknologi ini diperkirakan akan meningkatkan performa kartu grafis menjadi berkali-kali lipat. Mengingat perkembangan kartu grafis berkembang semakin cepat, baik AMD dan Nvidia selalu berusaha menambah jumlah CU/Cuda Core di chip GPU yang sayangnya terkendala masalah ukuran chip GPU yang terbatas. Solusi Wafer on Wafer ini bisa solusi untuk GPU sehingga memberikan performa jauh lebih baik tanpa memperbesar ukuran DIE dan lebih efisien dibandingkan sebelumnya. teknologi dengan fabrikasi 7nm+ dan 5nm yang akan mulai produksi pada Q1 2019.